《今夜喜友秀》，喜综的多重宇宙
文 | 半导体工业纵横首先，要给所有对 2026 北京国际车展的朋侪一个小建议：去车展时，一定要穿一双恬静的鞋子，这样才华在 38 万平方米的展馆 " 活动一直 "。在这次规模创下纪录的北京车展上，除了国产车企推出种种首发车型展示实力，国产车规芯片更是依附已经量产的产品，展现了国产车芯已经进入行业新阶段。两年前行业对国产车规芯片的印象或许停留在 " 卷低价 "，现在车规芯片的竞争已经上升到 " 拼性能 "" 拼生态 "" 拼立异 " 的多维竞争。不再囿于车规 MCU 的红海，国产车芯向着智能驾驶、智能座舱的主要领域前行。深水区不再是实验室里的跑分数据，而是真实车路情形下的长周期可靠性、大规模交付的供应链底气。01车规芯片集成度加速提升从简单功效芯片到舱驾融合，集成化已成为国产车芯迈入深水区的第一个焦点信号。在 2026 北京国际车展上，芯擎科技宣布 5nm 车规级 AI 舱驾融合芯片 " 龍鹰二号 "，妄想于 2027 年第一季度启动适配。" 龍鹰二号 "AI 算力达 200 TOPS，内置多核 CPU 360KDMIPS，GPU 抵达 2800GFLOPS，带宽高达 518GB/s，支持 LPDDR6/5X/5，可笼罩 AI 座舱、舱驾融合全场景需求，消除多屏交互与 AI 盘算的数据瓶颈。芯擎科技首创人汪凯博士体现，" 龍鹰二号 " 可以同时包管 AI、智能座舱和智能驾驶三大重大使命并行。这种融合性可以极大地降低本钱，加速中低阶车型的智能化生长。芯驰宣布了 AI 座舱芯片 X10，X10 实现了 4 倍的大模子盘算效率提升，以 80 TOPS 的浓密算力和 154GB/s 的 DDR 带宽，可以支持高达 9B 参数大模子的端侧安排。X10 接纳 4nm 车规工艺，CPU 和 GPU 性能大幅提升，抵达 250KDMIPS 和 3000GFLOPS，搭配支持 8K 区分率的 VPU 和 DPU，同时支持 12 个摄像头和 8 个显示屏。以单颗芯片取代古板座舱域控 + 外挂 AI Box 的组合计划，DDR 存储容量节约 25%。地平线则在北京车睁开幕的前一天宣布舱驾融合芯片 " 星空 "，星空基于 5nm 车规制程，星空 6P 芯片的 BPU 算力抵达 650 TOPS，内存带宽 273 GB/s�？占湔加盟跣� 50%，研发交付周期从 18 个月缩短至 8 个月，舱驾一体软硬件交付时间可缩短 56%。舱驾融合的手艺蹊径高度一致，而背后最直接的价值，就是为整车大幅降本。芯擎的龍鹰二号可为单车 BOM 本钱降低 2000-3000 元 ；芯驰 X10 的 AI 座舱解决计划，整系一切 BOM 本钱可降低 1500-3000 元。地平线体现，舱驾融合芯片星空可将单车综合本钱降低 1500 至 4000 元。融合正在成为汽车芯片的要害词，这也与蔚来 CEO 李斌不久前呼吁的 " 芯片归一化 " 相呼应。02量产与降本，同时加速更高的集成度带来了直观的本钱优势，而手艺与本钱的突破，最终都要落脚到规� ；坎�。这正是国产车规芯片 " 上路 " 的要害一步。芯擎科技的 " 龍鹰一号 " 智能座舱芯片累计出货量达 150 万片，笼罩数十款主力车型，如一汽红旗、吉祥领克、长安启源，以及德国公共的部分车型。产品笼罩座舱、网关、MCU 等多场景的芯驰科技出货量已抵达 1200 万片，服务车型超 150 款，笼罩品牌近 80 家。爱芯元智的智能汽车 SoC 实车上险量达 100 万片，合作车企品牌超 15 家，如广汽埃安、吉祥汽车、江铃汽车等，国际品牌超 5 家。地平线的星空 6 则是在宣布之际就宣布获得十余家车企品牌及数家 Tier 1 合作意向，包括北汽集团、比亚迪集团、长安集团等。亮眼的出货数据背后，藏着车规芯片行业稳固的铁律：只有极致性价比 + 规� ；涞兀呕嬲疚仁谐�。在智能汽车的市场被划分得愈发清晰的配景下，汽车芯片既要找好赛道，又要包管规模。国产智能汽车芯片公司明确了清晰的生长路径：发力智驾融合芯片用于 L2 及 L2+ 级别的自动驾驶 ；高阶智能驾驶芯片不融合，一连探索 ；关注具身智能等产品，扩大产品应用场景。随着国产车芯进入 5nm/4nm 时代，Chiplet、先进封装等手艺也将成为车规芯片公司降本的主要手艺。本钱降低不但是芯片自制了，而是整车电子电气架构（EE）从漫衍式向集中式的乐成转型。出货量与性价比只是基础门槛，想要在全球车芯赛场站稳脚跟，国产车规芯片还需要在焦点能力上精准发力，构建恒久竞争力。03国产车规芯片，三点发力行业头部公司，如英伟达、高通，在汽车平台提供的硬件与软件都已经有着极其深挚的生态。在车端英伟达可以提供 Thor 芯片，在云端英伟达也可以提供 AI 模子与开发平台。这样极强的整合能力，为头部玩家筑起坚实的壁垒。因此，国产车规芯片的崛起模式或允许以参考宁德时代、比亚迪的电池可行性路径：以本土规� ；槐厩攀疲僖允忠胀黄葡蛏献犯�。从 " 手艺突破 " 转向 " 量产验证 "，行业关注点转向了定点数目和装车规模的真实验证。车规芯片公司必需在算力、适配性、生态上同时发力。算力决议了车规芯片的基本盘。一颗集成度高的芯片可以实现舱、行、泊以及 AI 模子的上车，地平线体现，汽车是 AI 交互的新终端，因此，这对智驾融合芯片算力提出了更高的要求。智能座舱芯片需要算力去感应用户状态、剖析用户需求、处置惩罚并行使命。随着都会 NOA、高速 NOA 的普及，智能驾驶芯片需要清静且足够的算力支持。关于现在的车规芯片市�。辛俗愎坏乃懔Σ庞涤薪肴〉娜氤∪�。适配性决议了车规芯片的上车速率。随着智能汽车产品的加速迭代，智能座舱芯片关于多屏显示、语音交互、地图导航等功效的支持成为刚需。在车企一直更新产品界说确当下，作为供应链上游的汽车芯片公司，配合 Tier 1 快速形玉成新解决计划，将成为车规芯片主要的竞争力。智驾芯片以及座舱芯片的适配能力，一方面反应了车规芯片公司的设计能力，另一方面反应了车规芯片公司对行业的明确能力。生态决议了车规芯片公司的盈利能力。与 Tier 1 以及其他 Tier 2 的深度绑定可以加速车规芯片产品上车。爱芯元智的财报显示 2025 年公司整年营收 5.62 亿元，其中智能汽车营业收入抵达 4817 万元，同比增添 618.2%。扩大合作生态，加速公司盈利能力，成为车规芯片公司配合的选择。芯擎科技在 2026 北京车展前期宣布了与文远知行、首传微电子、卓驭智能等合作伙伴的合作。芯擎科技体现，与首传微电子的合作有助于完成从盘算到传输的国产解决计划的闭环，从而加速与主机厂的协调。芯驰科技在北京车展时代宣布了与 ZBO Electronics 的战略合作，这将加速芯驰科技产品的出海历程。生态的建设将直接提升产品的出货量，这将成为车规芯片公司营收的加速动力。04车规芯片公司，结构第二曲线随着汽车芯片趋向 " 归一化 "、集成度越来越高，最终芯片供应商数目会大幅压缩。这是处于深水区的行业玩家需要面临的问题。算力、适配、生态修建了当下的竞争壁垒，但随着行业走向红海，市场玩家将面临新一轮洗牌，寻找第二增添曲线成为车芯企业穿越周期的一定选择。国产汽车芯片公司从产品矩阵上大致可分为两个类型：一类是专职做车芯的企业，另一类是从其他领域跨界做车芯的公司。随着产品的量产上车，专职做车芯的公司正在寻找第二增添曲线，具身智能、工控赛道成为这些公司的热门选择。选择具身智能是由于汽车被视作四个轮子的具身智能产品，座舱的交互能力照旧智驾的控制能力划分对应具身智能的大脑与小脑。关于车规芯片公司来说，具备丝滑的迁徙路径。选择工控的配景是车规芯片（如 AEC-Q100/Q101 认证）在运行情形（温度、振动）、稳固性和失效概率方面的要求，均高于工业级标准。随着工业控制系统（尤其是高端制造业、电网）对清静性要求提高，车规芯片成为更优的 " 高可靠 " 替换品。从市场潜力来讲，工控市场规模数倍于车规芯片市�。赜诔倒嫘酒纠此担饨枪婺 ；返闹饕煊�。05写在最后从手艺突破到量产验证，从本土突围到跨界拓展，国产车规芯片完成了从 " 可用 " 到 " 好用 " 再到 " 大规模上车 " 的三级跳。当国产车规芯片离别 " 低价内卷 "，突入 5nm 集成、量产交付的深水区，中国汽车的智能化话语权，真正握在自己手里了吗？也许，谜底要比及国产车芯在全球赛场界说出中国标准。